Закрити

  Авторизація

Логін
Пароль
Запам'ятати на 2 тижні?

Забули пароль?
Якщо ви незареєстровані, пройдіть реєстрацію
Опитування
Опитування

Вам подобається оновлений портал?

Виставки
Виставки

3-5 жовтня 2018 року

Україна, м. Харків,
ПВЦ Радмир Експохол

11-13 жовтня 2018 року

Україна, м. Запоріжжя,
Виставковий центр "Козак-Палац"

6-8 листопада 2018 року

Україна, м. Київ,
Броварський проспект 15, ст. м. „Лівобережна”,

Міжнародний виставковий центр

6-8 листопада 2018 року

Україна, м. Київ ,
Міжнародний виставковий центр Броварський пр-т, 15

20-23 листопада 2018 року

Україна, м. Київ,
Міжнародний виставковий центр

6-8 листопада 2018 року

Україна, м. Київ,
Міжнародний виставковий центр,Броварський проспект, 15
Новини
Делегація НАЕК «Енергоатом» на чолі з президентом компанії Юрієм Недашковським перебувала з робочим візитом на заводі AMD (Advanced Manufacturing Division, місто Камден, США) компанії «Holtec International». Про це...

Виробництво електроенергії в об'єднаній енергосистемі (ОЕС) України у січні – серпні 2018 року зросло на 2,1% (2 млрд 122,3 млн кВт-год) порівняно з аналогічним періодом 2017 року – до 104 млрд 284,7 млн...

Більше новин за тегами
Статті

Електричний щит - це початок всієї електричної частини будівлі, і не важливо, що це - величезний завод у мегаполісі або скромний будиночок у селі. Скрізь є електричні щити

Більше статей за тегами
1047
24.01.2007р.
Медные проводники уступят место оптическим линиям связи
Эксперты Intel, IBM, а также ряда научно-исследовательских организаций занимаются разработкой новых коммуникационных систем, которые в перспективе позволят соединять чипы с друг с другом при помощи оптических линий. Свои последние достижения в соответствующей сфере, как сообщает Wired News, ученые представят на этой неделе в рамках ежегодной конференции Photonics West в Сан-Хосе (Калифорния).

Планируется, что оптические линии связи будут применяться вместо традиционных шлейфов с проводниками из меди. Предполагается, что такие линии будут обеспечивать намного более высокую пропускную способность, нежели современные интерфейсы, позволят сэкономить место внутри корпусов конечных устройств, а также снизить производственные издержки.

Оптическая коммуникационная система на чипе предполагает использование трех основных компонентов: модулятора, преобразующего электрические сигналы в световые импульсы, собственно оптической линии связи и декодирующего устройства, формирующего электрический сигнал на основе полученных световых импульсов. Причем в идеале все компоненты желательно расположить на обычной кремниевой пластине, что сократит издержки на внедрение новой технологии и упростит производство.

В ходе конференции Photonics West корпорация Intel планирует показать оптический модулятор на кремниевом чипе, способный преобразовывать электрические сигналы в световые импульсы с частотой до 20 ГГц. Специалисты из лаборатории Линкольна при Массачусетском технологическом институте, в свою очередь, продемонстрируют кремниевый детектор, работающий на частоте от 10 до 20 ГГц. Наконец, исследователи IBM добились значительных успехов в области разработки микроскопических проводников для коммуникационных систем нового типа.

Не исключено, что уже через 15-20 лет все линии связи внутри чипов будут исключительно оптическими. Впрочем, прежде чем это произойдет, ученым предстоит проделать огромный объем работы.

www.ruscable.ru

Теги та ключові фрази

Більше новин за тегами


Поділіться цією інформацією в соцмережах, дякуємо за популяризацію порталу:
Також Ви можете:

Додати до закладок Підписатись Версія для друку



Коментарів немає, будьте першими та розпочніть дискусію


   



Пропозиції, що можуть Вас зацікавити
Більше пропозицій за тегами
При використанні матеріалів посилання на www.proelectro.info (для інтернет ресурсів з гіперссилкою) обов'язкове.